瓷介電容用高介電常數(shù)的電容器陶瓷〈鈦酸鋇一氧化鈦〉擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質(zhì)，并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。它又分高頻瓷介和低頻瓷介兩種。下面來看看瓷介電容的內(nèi)部問題及對可靠性的影響有哪些?

　　一，瓷介電容器內(nèi)部的介質(zhì)空洞問題

　　介質(zhì)空洞是瓷介電容器內(nèi)部常見的問題，它是瓷介電容器在制造過程中瓷介質(zhì)的空洞所造成的。它對此介電容器的使用可靠性的主要影響是：

　　1、空洞的存在會導致瓷介電容器局部擊穿電壓降低而導致?lián)舸┦Щ騼蓚€電極之間的絕緣電阻降低。

　　2、在電壓較高時會使空洞處的空氣電離化而產(chǎn)生漏電通道而漏電失效。

　　二，瓷介電容器的電極與電容主體接觸不好

　　這種問題是瓷介電容在制造過程中電極與電容主體之間燒焊工藝不好所造成的。這種接觸不好在應用過程中會造成電容器的開路和接觸電阻增大失效。智旭JEC專業(yè)制造安規(guī)電容，壓敏電阻，獨石電容，薄膜電容，滌綸電容，高壓電容，更多品質(zhì)電容盡在JEC。

　　三，瓷介電容內(nèi)部的結(jié)瘤問題

　　結(jié)瘤問題是瓷介電容制造過程中，金屬化電極材料涂敷不均勻?qū)е碌慕饘倩姌O堆積變形所形成的。由于金屬化電極的變形會導致瓷介介質(zhì)變形，從而使電容器的介質(zhì)變薄而使擊穿電壓下降。金屬化電極的變形也可導致電容在加電時電場不均勻而擊穿失效。

　　四，瓷介電容器內(nèi)部的分層問題

　　瓷介電容器內(nèi)部的分層問題也是瓷介電容器內(nèi)部常見的問題，它是瓷介電容器在制造過程中瓷介質(zhì)與金屬化電極之間接觸不緊密所造成的。它對介電容器的使用可靠性的主要影響是：

　　1、可導致電容的擊穿電壓下降，也可導致兩個極之間的絕緣下降。

　　2、分層問題可導致瓷介電容器的抗機械能力進一步下降。